中国集成电路产业国际贸易竞争力研究--基于全球价值链视角

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论文字数:**** 论文编号:lw202325256 日期:2023-07-20 来源:论文网
本文是一篇国际贸易论文,本文从微观企业的视角出发,通过国际比较,力图找到我国在全球集成电路产业竞争中的位置及薄弱点,明确与其他集成电路产业强国或地区存在的差距。

第一章 相关文献综述

第一节 有关国际竞争力的研究
一、国外文献综述
国际竞争力的研究开始于 20 世纪 70 年代末的美国,随着经济全球化的深入与国际竞争的加剧,国际竞争力问题逐渐成为国际贸易学研究的热点,国内外学者对国际竞争力问题的研究非常丰富。
(一)国际竞争力的定义
对于国际竞争力的定义,不同的学者给出的定义不一样。比较权威的是经济合作与发展组织(OECD,Organization for Economic Co-operation and Development)对国际竞争力的定义。OECD 定义国际竞争力是“面对国际竞争,支持企业、产业、地区、国家或超国家区域在可持续性发展的基础上进行相对较高的要素收入生产和较高要素利用水平的能力”。因此,研究国际竞争力的目的在于提高企业、产业、国家在国际竞争中优势地位。为了达到这个目的,首先就需要科学地评价企业、产业、国家的国际竞争力情况,从而找出竞争力薄弱的地方,进而有针对性地提出提高国际竞争力的方法。

(二)宏观层次的国际竞争力研究
企业、产业、国家的国际竞争力研究可对应经济中的微观、中观、宏观层次。在国际上,世界经济论坛(WEF,World Economic Forum)和瑞士洛桑国际管理学院(IMD,International Institute for Management&Development)对国际竞争力的研究是宏观层次的典型代表。

WEF 于 1980 年开始关注国际竞争力问题,到 1986 年则初步形成了国家间国际竞争力的评价体系,自此每年都会发布一份《全球竞争力报告》(GCR,The Global Competitiveness Report)。WEF 最新发布的是《2017-2018 全球竞争力报告》,在此报告中,WEF 评价了近 140 个国家 12 个方面的竞争力,分别为“经济体系、基础建设、宏观经济环境、医疗和初等教育、高等教育和培训、商品市场效益、劳动力市场效益、金融市场发展、科技准备度、市场规模、商业成熟度、创新3”。

IMD 于 1989 年开始出版《世界竞争力年鉴》(WCY,World Competitiveness Yearbook),此后每年也会发布一份。IMD 通过硬指标(统计数据)和软指标(针对企业管理人员的问卷调查结果)来对国家的竞争力进行评价。目前 IMD 采用四大要素评价体系,这四大要素分别为“经济运行、政府效率、企业效率和基础设施4”。这四大要素属于一级指标,下面还细分为二级指标、三级指标,体系庞大复杂,但层次分明。

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第二节 有关全球价值链的研究
一、国外文献综述
随着全球贸易的不断发展和国际分工的进一步深入,产品的生产被划分为不同的环节在全球不同的国家进行,从而形成“全球价值链(GVC,Global Value Chain)”。例如,很多集成电路产品都是在美国进行设计,而其后的制造、封装与测试环节在中国台湾进行,最后出口到中国大陆进行整机组装,在每一个环节上附加值被创造,并逐层累加,进而形成集成电路产业的“全球价值链”。

(一)价值链概念的形成与发展

哈佛大学商学院的教授迈克尔·波特(Michael E.Porter)于 1985 年率先提出价值链(Value Chain)这一概念。他在评价企业的竞争力时,使用“价值链”将与企业相关的竞争活动7联系起来,认为企业应当通过重建价值链8来改善其竞争位置。
到了 20 世纪 90 年代,随着全球化的发展进一步深入,企业开始进行跨地区甚至跨国间的生产合作,这又使得价值链的概念进一步拓展。Gereffi(1994)提出“全球商品链(GCC,Global Commodity Chains)”的概念,将价值链的参与者进一步拓展到全球的企业之中。进入 21 世纪,Gereffi(2000)在“全球商品链”基础上提出了“全球价值链”这一概念,并且进一步解释了在跨国公司主导下的生产活动跨地域布局。由此,价值链的概念已扩展到了全球,形成了一个企业、行业、地区和国家间的协作生产网络,在价值链每一个环节上附加值被创造,并逐层增加。

在最新的研究中,学者们提出了“垂直专业化生产”的概念,Grossman and Rossi-Hansberg(2008)、Johnson and Moxnes(2012)、Bridgman(2012)等国外学者认为随着全球信息化的发展,各类贸易成本的降低,如交通运输、关税成本的降低对国际贸易产生重大影响,这促进了各国间垂直专业化生产贸易的增长,加快了产业内贸易。Costinot et al.(2012)、Grossman and Rossi-Hansberg(2012)、Costinot et al.(2013)等国外学者认为随着垂直专业化生产的发展,产品不同环节的生产已分散到全球不同的国家与地区,各国根据自身的要素差异占据全球价值链生产的不同环节。
因此,在某一产业的全球价值链中,不同国家的行业依据自身的比较优势和竞争优势占据该产业价值链的某一环节,由此形成该产业全球价值链上的国际分工。所以,评价一国某一产业的国际竞争力水平,就可以转变为评价该国在这一产业的全球价值链中所处环节的竞争力水平,进而找到该国在这一产业的国际分工定位。也就是说,可以找到该国在这一产业的全球竞争中是处于附加值高的环节还是附加值低的环节,进而提出进入高附加值价值链环节的途径和方法,为该国在这一产业的国际竞争力提升指明方向。
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第二章 集成电路产业发展现状

第一节 集成电路及集成电路产业
一、集成电路的重要性及应用领域
集成电路(IC,Integrated Circuit)是电子信息产品的关键零部件,是实现现代工业自动化、信息化、智能制造的基础“粮食”,其主要分为处理器、控制器、存储器及放大器四类。

集成电路广泛运用于多种领域,比如决定计算机或者移动终端设备性能及运算能力的核心器件——中央处理器(CPU,Central Processing Unit)是一种重要的集成电路,但是与其他类型的集成电路相比,中央处理器的规模较大。近年来,人工智能(AI,Aritifical Intelligence)的飞速发展给人们的生活带来了显著的改变,极大地提升了生产生活效率,而人工智能的相关理念也被应用到了集成电路的设计之中,为了处理人工智能相关设计中的巨大数据量及满足其对运算速率的要求,AI 芯片12应运而生,并被广泛应用于图像处理、并行计算中,例如华为公司生产的 mate20 系列手机中加载的 AI 芯片可以极大地提高设备的并行运算能力。

除了应用于计算机、移动通信、人工智能领域外,集成电路还运用于电视机、航空航天、医疗卫生、交通运输、武器装备等许多领域,并且都是其中的核心零部件。因此,集成电路在当今社会中发挥的作用巨大,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
二、集成电路产业价值链
(一)价值链结构
美国德州仪器公司于 1958 年发明了第一块集成电路,自此集成电路产业开始形成。随着国际贸易的不断发展,集成电路产业分工不断细化,集成电路产业在全球贸易中也不断向上下游扩展,到目前为止,集成电路产业已形成了其特有的价值链形式。
采用现有学者们与业界普遍认同的结构,集成电路产业价值链由上游设计、中游制造、下游封装与测试三个环节组成,具体的产业价值链结构示意图 2.1。当然,在集成电路产业价值链中除了这三个环节之外,还有支撑设计环节的 EDA 工具、IP 核部分,支撑制造、封装测试环节的集成电路设备与材料部分,这几个部分是集成电路产业发展的相关产业,对产业的发展有重大影响。

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第二节 全球集成电路产业发展概况
一、全球集成电路产业市场规模
(一)产业总体规模
全球集成电路产业经过了 60 多年的发展,市场规模不断扩大,根据全球半导体贸易统计组织(WSTS,The World Semiconductor Trade Statistics)统计,2017 年全球半导体14市场首次突破 4000 亿美元大关,达到 4122 亿美元,与 2008 年的2487 亿美元相比,增长了 65.7%。


(二)产业结构
多年来,全球集成电路上游设计业、中游制造业、下游封装测试业之间的比例结构都较为稳定,其中中游制造业的比重最大,占三业的比重约为 60%;其次是上游设计业,占比约为 25%;最低的是下游封装测试业,占比约为 15%。

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第三章 全球价值链视角下中国集成电路产业国际竞争力的静态比较分析 .......................... 30

第一节 定性分析 ....................................... 30
一、上游:IC 设计业 ............................ 31
二、中游:IC 制造业 .................................. 33
三、下游:IC 封装与测试业 ......................... 35
第四章 全球价值链视角下中国集成电路产业国际竞争力的动态比较分析 ......................... 47
第一节 定性分析 .......................................... 47
一、上游:IC 设计业 ............................... 47
二、中游:IC 制造业 ......................... 49
第五章 影响中国集成电路产业国际竞争力的主要因素 ....................... 62
一、技术创新能力 ................................ 62
二、专业人才培养 ................................. 64
三、资金投入力度 .......................... 66

第五章 影响中国集成电路产业国际竞争力的主要因素

一、技术创新能力
集成电路产业是一个技术导向型的产业,技术在集成电路产业的发展历程中扮演着重要角色,每一次的技术突破都能带来集成电路产业的迅速发展。
在第四章测算集成电路企业全要素生产率时,我们也发现,技术效率的提升能够显著带动产业整体效率的提升,美国的全要素生产率高的原因在于其技术效率最高,因此技术创新是影响集成电路产业国际竞争力的关键因素。
能够衡量一国集成电路技术创新的重要指标是其专利的数量,根据《中国高技术产业统计年鉴(2000-2017 年)》的数据,我国集成电路产业专利申请数自进入 21 世纪后便得到了迅速发展,从 2000 年的 12 个,上升至 2016 年的 6107 个,专利数量的增加说明了我国集成电路技术在不断地发展,技术的发展推动了我国集成电路产业在 21 世纪之后得到迅速发展。

虽然我国这些年来专利数量不断上升,技术水平也在不断提升,但是我们也要注意到,我国的集成电路产业技术水平还远不及美国等发达国家,我们需要提高集成电路技术,就要找到产业技术的薄弱环节进行突破。根据产业的价值链情况,集成电路技术主要包括设计技术、制造技术和封装技术三类。最难突破的是设计技术,其次是制造技术,最后是封装测试技术,这也就与产业上游附加值最高,中游次之,下游最低的情况一致。
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第六章 主要研究结论及政策建议

第一节 主要研究结论
本文基于全球价值链的视角,首先利用全球及我国集成电路产业的市场数据、海关贸易数据,对我国集成电路产业发展态势及全球价值链地位进行定性地分析;然后利用全球主要集成电路企业数据,对我国集成电路产业在全球产业上中下游的国际竞争力情况进行定量研究;最后深入剖析了影响我国集成电路产业国际竞争力的主要因素。主要研究结论总结如下:
(1)定性分析

本文首先利用相关产业数据及贸易数据对我国集成电路产业进行定性分析。研究发现,自 21 世纪以来,我国集成电路产业的市场规模不断扩大,2017 年达到 5411.3 亿元,相比起 2000 年的 186.2 亿元,增长了 28 倍,增速快于全球集成电路产业市场规模的平均增长速度。
同时,我国集成电路产业结构不断优化。从 21 世纪以来,我国逐渐重视技术创新,大力支持上中游企业发展,上中游环节占国内整个产业的比重越来越高,其中上游环节从 2000 年的 5%上升至 2017 年的 38.3%,中游环节从 14%上升至26.8%,下游环节从 79%下降至 34.9%左右,国内集成电路产业价值链结构正在向技术含量较高的上中游环节攀升,国际竞争力在不断上升。

但是需要注意的是,我国集成电路的贸易逆差也在持续扩大,高端集成电路主要依赖于进口。这与我国集成电路产业的国际竞争力不强有关,一方面是我国产业上游环节的设计企业无法设计出先进的集成电路产品,导致我国必须向境外进口高端集成电路产品;另一方面我国中游环节的制造企业没有足够的生产能力,导致设计企业设计的产品无法在境内进行生产,反而需要依赖境外的芯片代工厂进行代工。总之,我国目前还处于集成电路产业全球价值链的下游位置,上中游的国际竞争力都不强。

参考文献(略)

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